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贴体包装机有哪些技术要求?

      贴体包装机使用的是专用的贴体薄膜经过加热以及抽真空,从而让薄膜随着需要包装的物体的外形紧紧贴在其表面上,并且粘合在专用的纸板上的一种包装机。它需要具备以下所列技术要求:
      1、贴体包装机应符合规范性的要求,并且要求经过规定的程序批准的图样以及技术文件制造。
      2、应运转平稳,运动零部件要求动作灵敏、准确、协调,没有卡住以及异常噪音。其真空管路或者负压箱要求没有泄露的现象。
      3、电路控制系统要求安全可靠,动作准确。
      4.包装能力要求达到额定包装能力。
      5、加热元件表面的温度应在100摄氏度至300摄氏度之间,并且能够进行调整。
      6、贴体包装机的加热时间应能够进行调节,根据不同材料的薄膜和厚度,调整加热时间。
      7、包装成品外观质量要求达标。
      8、包装成品跌落后封口处不会开裂。
      9、合格率不小于99%。
      10、贴体包装机要求具有可靠的接地装置。

贴体包装机的需求

 

贴体包装机TB-390

贴体包装机TB-390

 

关键词:双室真空包装机,多功能薄膜封口机,单室真空包装机,收缩包装机,贴体包装机
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